职责描述：
1、产品设计过程中依据产品的SPEC和设计报告，分析测试条件，提供测试可行性分析；
2、在新产品开发中，选取合适的测试平台，完成CP测试和FT测试的软硬件开发工作，按流程规定验证软硬件，将验证过的测试程序释放到量产；
3、负责新项目CP测试和FT测试的工程测试工作以及小批量试产测试工作；
4、运用合理的测试技术和方法，节约测试时间和经费，提高效率；

任职要求：
1、 本科或以上学历，微电子或电子信息类相关专业，2年以上相关工作经验；
2、 熟练应用NI TestStand，Labview者优先录用；
3、 有模拟和数字IC测试测试方面经验优先；
4、 有NI，AccoTest，V50，Chroma，J750，Eagel等一种或多种测试平台开发经验；

1、 负责新产品导入的计划制定，验证实施，跟踪，组织协调各部门提供相应支持
2、 负责工程批数据收集与整理，会同DE、AE、TE设定合理参数limit
3、 量产产品的CP/FT数据监控及分析，持续提升良率；进行SYL，SBL，PAT管控
4、 负责低良率NCR的分析处理；

任职要求：
1、 本科及以上学历，电子信息工程、集成电路、半导体物理等相关专业；
2、 3年以上相关工作经验，design house产品工程经验熟悉封装制程者优先；
3、 熟悉X-ray、De-cap、Cratering、EMMI等分析方法；
4、 熟悉JEDEC/AECQ标准，了解可靠性实验的原理以及适用的标准条件；

职责描述：
1、 挖掘客户需求，深入理解产品，协助规格定义。
2、 对公司开发的产品进行验证评估，完成设计验收。
3、 理解芯片开发流程，协助DE, TE, PE完成设计、测试、生产等支持工作。
4、 熟悉客户系统，可有效提供客户技术支持。

任职要求：
1、 本科及以上学历，电子、通讯、自动化、计算机、应用物理等相关专业；
2、 有半导体公司应用工程师工作经验，或兼顾软硬件嵌入式开发的经验；
3、 熟悉数模电、C语言，熟悉单片机或相关外设（如ADC、DAC、PWM、定时器、IO、EEPROM、Flash、中断）的相关参数和应用；
4、 熟悉模拟前端AFE，熟悉通讯接口（如I2C、SPI、1-wire、UART等），了解芯片工作模式；

职责描述：
1、 负责混合信号芯片顶层版图设计；
2、 负责版图物理验证；
3、 负责制定FIB方案；
4、 负责撰写tapeout文档，整理相关数据；

任职要求：
1、 本科及以上学历，电子信息、集成电路等半导体相关专业
2、 2年及以上相关工作经历；
3、 有量产经验优先；
4、 具有良好的中英文读写能力；
5、 工作积极主动，具有良好的学习能力，沟通能力和团队合作精神。

职责描述：
1、责RTL编写，综合和时序分析；
2、熟悉DFT (scan chain)相关原理和设计；
3、负责前端仿真和后端仿真；
4、和模拟电路部门协同工作，参与芯片架构设计；
5、支持测试部门，帮助芯片级调试和失效分析；
6、定义和设计模块结构并编写design spec及test plan；
7、使用verilog编写rtl级代码，并完成仿真验证；
8、搭建FPGA测试平台进行芯片级测试验证。

任职要求：
1、硕士及以上学历，集成电路、微电子、电子信息、物理学、材料学等相关专业；
2、3年以上相关工作经验；
3、熟练使用Verilog HDL，VCS，DC_SHELL，C；
4、积极上进，学习能力强。

工作职责：
1、负责高性能模拟和混合信号电路的设计和仿真验证；
2、参加电路设计文档制定，晶体管级设计，版图指导；
3、协助版图设计工程师完成关键电路版图的布局布线设计工作；
4、制定相应模块的测试方法、测试规格，协助应用工程师完成验证工作；

任职要求：
1、 硕士及以上学历，集成电路设计、微电子等相关专业；
2、 3年以上相关领域的工作经验；
3、 精通基本模拟电路的原理，设计技巧及关键参数；
4、 熟悉模拟集成电路设计，熟悉版图与工艺；
5、 熟练使用cadence等设计工具；
6、 具有较强的分析和解决问题的能力；
7、 具有良好的沟通能力、协调能力以及团队合作意识。