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Test Engineer
工作地点:上海、杭州、深圳 | 岗位类别:研发 | 招聘人数:若干
职责描述:
1、产品设计过程中依据产品的SPEC和设计报告,分析测试条件,提供测试可行性分析;
2、在新产品开发中,选取合适的测试平台,完成CP测试和FT测试的软硬件开发工作,按流程规定验证软硬件,将验证过的测试程序释放到量产;
3、负责新项目CP测试和FT测试的工程测试工作以及小批量试产测试工作;
4、运用合理的测试技术和方法,节约测试时间和经费,提高效率;

任职要求:
1、 本科或以上学历,微电子或电子信息类相关专业,2年以上相关工作经验;
2、 熟练应用NI TestStand,Labview者优先录用;
3、 有模拟和数字IC测试测试方面经验优先;
4、 有NI,AccoTest,V50,Chroma,J750,Eagel等一种或多种测试平台开发经验;
Test Engineer
工作地点:上海、杭州、深圳 | 岗位类别:研发 | 招聘人数:若干
职责描述:
1、产品设计过程中依据产品的SPEC和设计报告,分析测试条件,提供测试可行性分析;
2、在新产品开发中,选取合适的测试平台,完成CP测试和FT测试的软硬件开发工作,按流程规定验证软硬件,将验证过的测试程序释放到量产;
3、负责新项目CP测试和FT测试的工程测试工作以及小批量试产测试工作;
4、运用合理的测试技术和方法,节约测试时间和经费,提高效率;

任职要求:
1、 本科或以上学历,微电子或电子信息类相关专业,2年以上相关工作经验;
2、 熟练应用NI TestStand,Labview者优先录用;
3、 有模拟和数字IC测试测试方面经验优先;
4、 有NI,AccoTest,V50,Chroma,J750,Eagel等一种或多种测试平台开发经验;
Product Engineer
工作地点:上海、杭州、深圳 | 岗位类别:研发 | 招聘人数:若干
1、 负责新产品导入的计划制定,验证实施,跟踪,组织协调各部门提供相应支持
2、 负责工程批数据收集与整理,会同DE、AE、TE设定合理参数limit
3、 量产产品的CP/FT数据监控及分析,持续提升良率;进行SYL,SBL,PAT管控
4、 负责低良率NCR的分析处理;

任职要求:
1、 本科及以上学历,电子信息工程、集成电路、半导体物理等相关专业;
2、 3年以上相关工作经验,design house产品工程经验熟悉封装制程者优先;
3、 熟悉X-ray、De-cap、Cratering、EMMI等分析方法;
4、 熟悉JEDEC/AECQ标准,了解可靠性实验的原理以及适用的标准条件;
Product Engineer
工作地点:上海、杭州、深圳 | 岗位类别:研发 | 招聘人数:若干
1、 负责新产品导入的计划制定,验证实施,跟踪,组织协调各部门提供相应支持
2、 负责工程批数据收集与整理,会同DE、AE、TE设定合理参数limit
3、 量产产品的CP/FT数据监控及分析,持续提升良率;进行SYL,SBL,PAT管控
4、 负责低良率NCR的分析处理;

任职要求:
1、 本科及以上学历,电子信息工程、集成电路、半导体物理等相关专业;
2、 3年以上相关工作经验,design house产品工程经验熟悉封装制程者优先;
3、 熟悉X-ray、De-cap、Cratering、EMMI等分析方法;
4、 熟悉JEDEC/AECQ标准,了解可靠性实验的原理以及适用的标准条件;
Application Engineer
工作地点:上海、杭州、深圳 | 岗位类别:研发 | 招聘人数:若干
职责描述:
1、 挖掘客户需求,深入理解产品,协助规格定义。
2、 对公司开发的产品进行验证评估,完成设计验收。
3、 理解芯片开发流程,协助DE, TE, PE完成设计、测试、生产等支持工作。
4、 熟悉客户系统,可有效提供客户技术支持。

任职要求:
1、 本科及以上学历,电子、通讯、自动化、计算机、应用物理等相关专业;
2、 有半导体公司应用工程师工作经验,或兼顾软硬件嵌入式开发的经验;
3、 熟悉数模电、C语言,熟悉单片机或相关外设(如ADC、DAC、PWM、定时器、IO、EEPROM、Flash、中断)的相关参数和应用;
4、 熟悉模拟前端AFE,熟悉通讯接口(如I2C、SPI、1-wire、UART等),了解芯片工作模式;
Application Engineer
工作地点:上海、杭州、深圳 | 岗位类别:研发 | 招聘人数:若干
职责描述:
1、 挖掘客户需求,深入理解产品,协助规格定义。
2、 对公司开发的产品进行验证评估,完成设计验收。
3、 理解芯片开发流程,协助DE, TE, PE完成设计、测试、生产等支持工作。
4、 熟悉客户系统,可有效提供客户技术支持。

任职要求:
1、 本科及以上学历,电子、通讯、自动化、计算机、应用物理等相关专业;
2、 有半导体公司应用工程师工作经验,或兼顾软硬件嵌入式开发的经验;
3、 熟悉数模电、C语言,熟悉单片机或相关外设(如ADC、DAC、PWM、定时器、IO、EEPROM、Flash、中断)的相关参数和应用;
4、 熟悉模拟前端AFE,熟悉通讯接口(如I2C、SPI、1-wire、UART等),了解芯片工作模式;
Layout Engineer
工作地点:上海、杭州、深圳 | 岗位类别:研发 | 招聘人数:若干
职责描述:
1、 负责混合信号芯片顶层版图设计;
2、 负责版图物理验证;
3、 负责制定FIB方案;
4、 负责撰写tapeout文档,整理相关数据;

任职要求:
1、 本科及以上学历,电子信息、集成电路等半导体相关专业
2、 2年及以上相关工作经历;
3、 有量产经验优先;
4、 具有良好的中英文读写能力;
5、 工作积极主动,具有良好的学习能力,沟通能力和团队合作精神。
Layout Engineer
工作地点:上海、杭州、深圳 | 岗位类别:研发 | 招聘人数:若干
职责描述:
1、 负责混合信号芯片顶层版图设计;
2、 负责版图物理验证;
3、 负责制定FIB方案;
4、 负责撰写tapeout文档,整理相关数据;

任职要求:
1、 本科及以上学历,电子信息、集成电路等半导体相关专业
2、 2年及以上相关工作经历;
3、 有量产经验优先;
4、 具有良好的中英文读写能力;
5、 工作积极主动,具有良好的学习能力,沟通能力和团队合作精神。
Digital Circuit Design Engineer
工作地点:上海、杭州、深圳 | 岗位类别:研发 | 招聘人数:若干
职责描述:
1、责RTL编写,综合和时序分析;
2、熟悉DFT (scan chain)相关原理和设计;
3、负责前端仿真和后端仿真;
4、和模拟电路部门协同工作,参与芯片架构设计;
5、支持测试部门,帮助芯片级调试和失效分析;
6、定义和设计模块结构并编写design spec及test plan;
7、使用verilog编写rtl级代码,并完成仿真验证;
8、搭建FPGA测试平台进行芯片级测试验证。

任职要求:
1、硕士及以上学历,集成电路、微电子、电子信息、物理学、材料学等相关专业;
2、3年以上相关工作经验;
3、熟练使用Verilog HDL,VCS,DC_SHELL,C;
4、积极上进,学习能力强。
Digital Circuit Design Engineer
工作地点:上海、杭州、深圳 | 岗位类别:研发 | 招聘人数:若干
职责描述:
1、责RTL编写,综合和时序分析;
2、熟悉DFT (scan chain)相关原理和设计;
3、负责前端仿真和后端仿真;
4、和模拟电路部门协同工作,参与芯片架构设计;
5、支持测试部门,帮助芯片级调试和失效分析;
6、定义和设计模块结构并编写design spec及test plan;
7、使用verilog编写rtl级代码,并完成仿真验证;
8、搭建FPGA测试平台进行芯片级测试验证。

任职要求:
1、硕士及以上学历,集成电路、微电子、电子信息、物理学、材料学等相关专业;
2、3年以上相关工作经验;
3、熟练使用Verilog HDL,VCS,DC_SHELL,C;
4、积极上进,学习能力强。
Analog Circuit Design Engineer
工作地点:上海、杭州、深圳 | 岗位类别:研发 | 招聘人数:若干
工作职责:
1、负责高性能模拟和混合信号电路的设计和仿真验证;
2、参加电路设计文档制定,晶体管级设计,版图指导;
3、协助版图设计工程师完成关键电路版图的布局布线设计工作;
4、制定相应模块的测试方法、测试规格,协助应用工程师完成验证工作;

任职要求:
1、 硕士及以上学历,集成电路设计、微电子等相关专业;
2、 3年以上相关领域的工作经验;
3、 精通基本模拟电路的原理,设计技巧及关键参数;
4、 熟悉模拟集成电路设计,熟悉版图与工艺;
5、 熟练使用cadence等设计工具;
6、 具有较强的分析和解决问题的能力;
7、 具有良好的沟通能力、协调能力以及团队合作意识。
Analog Circuit Design Engineer
工作地点:上海、杭州、深圳 | 岗位类别:研发 | 招聘人数:若干
工作职责:
1、负责高性能模拟和混合信号电路的设计和仿真验证;
2、参加电路设计文档制定,晶体管级设计,版图指导;
3、协助版图设计工程师完成关键电路版图的布局布线设计工作;
4、制定相应模块的测试方法、测试规格,协助应用工程师完成验证工作;

任职要求:
1、 硕士及以上学历,集成电路设计、微电子等相关专业;
2、 3年以上相关领域的工作经验;
3、 精通基本模拟电路的原理,设计技巧及关键参数;
4、 熟悉模拟集成电路设计,熟悉版图与工艺;
5、 熟练使用cadence等设计工具;
6、 具有较强的分析和解决问题的能力;
7、 具有良好的沟通能力、协调能力以及团队合作意识。
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