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Test Engineer
工作地点:上海、杭州、深圳 | 岗位类别:研发 | 招聘人数:若干
职责描述：
1、产品设计过程中依据产品的SPEC和设计报告，分析测试条件，提供测试可行性分析；
2、在新产品开发中，选取合适的测试平台，完成CP测试和FT测试的软硬件开发工作，按流程规定验证软硬件，将验证过的测试程序释放到量产；
3、负责新项目CP测试和FT测试的工程测试工作以及小批量试产测试工作；
4、运用合理的测试技术和方法，节约测试时间和经费，提高效率；
任职要求：
1、 本科或以上学历，微电子或电子信息类相关专业，2年以上相关工作经验；
2、 熟练应用NI TestStand，Labview者优先录用；
3、 有模拟和数字IC测试测试方面经验优先；
4、 有NI，AccoTest，V50，Chroma，J750，Eagel等一种或多种测试平台开发经验；
1、产品设计过程中依据产品的SPEC和设计报告，分析测试条件，提供测试可行性分析；
2、在新产品开发中，选取合适的测试平台，完成CP测试和FT测试的软硬件开发工作，按流程规定验证软硬件，将验证过的测试程序释放到量产；
3、负责新项目CP测试和FT测试的工程测试工作以及小批量试产测试工作；
4、运用合理的测试技术和方法，节约测试时间和经费，提高效率；
任职要求：
1、 本科或以上学历，微电子或电子信息类相关专业，2年以上相关工作经验；
2、 熟练应用NI TestStand，Labview者优先录用；
3、 有模拟和数字IC测试测试方面经验优先；
4、 有NI，AccoTest，V50，Chroma，J750，Eagel等一种或多种测试平台开发经验；
Test Engineer
工作地点:上海、杭州、深圳 | 岗位类别:研发 | 招聘人数:若干
职责描述：
1、产品设计过程中依据产品的SPEC和设计报告，分析测试条件，提供测试可行性分析；
2、在新产品开发中，选取合适的测试平台，完成CP测试和FT测试的软硬件开发工作，按流程规定验证软硬件，将验证过的测试程序释放到量产；
3、负责新项目CP测试和FT测试的工程测试工作以及小批量试产测试工作；
4、运用合理的测试技术和方法，节约测试时间和经费，提高效率；
任职要求：
1、 本科或以上学历，微电子或电子信息类相关专业，2年以上相关工作经验；
2、 熟练应用NI TestStand，Labview者优先录用；
3、 有模拟和数字IC测试测试方面经验优先；
4、 有NI，AccoTest，V50，Chroma，J750，Eagel等一种或多种测试平台开发经验；
1、产品设计过程中依据产品的SPEC和设计报告，分析测试条件，提供测试可行性分析；
2、在新产品开发中，选取合适的测试平台，完成CP测试和FT测试的软硬件开发工作，按流程规定验证软硬件，将验证过的测试程序释放到量产；
3、负责新项目CP测试和FT测试的工程测试工作以及小批量试产测试工作；
4、运用合理的测试技术和方法，节约测试时间和经费，提高效率；
任职要求：
1、 本科或以上学历，微电子或电子信息类相关专业，2年以上相关工作经验；
2、 熟练应用NI TestStand，Labview者优先录用；
3、 有模拟和数字IC测试测试方面经验优先；
4、 有NI，AccoTest，V50，Chroma，J750，Eagel等一种或多种测试平台开发经验；
Product Engineer
工作地点:上海、杭州、深圳 | 岗位类别:研发 | 招聘人数:若干
1、 负责新产品导入的计划制定，验证实施，跟踪，组织协调各部门提供相应支持
2、 负责工程批数据收集与整理，会同DE、AE、TE设定合理参数limit
3、 量产产品的CP/FT数据监控及分析，持续提升良率；进行SYL，SBL，PAT管控
4、 负责低良率NCR的分析处理；
任职要求：
1、 本科及以上学历，电子信息工程、集成电路、半导体物理等相关专业；
2、 3年以上相关工作经验，design house产品工程经验熟悉封装制程者优先；
3、 熟悉X-ray、De-cap、Cratering、EMMI等分析方法；
4、 熟悉JEDEC/AECQ标准，了解可靠性实验的原理以及适用的标准条件；
2、 负责工程批数据收集与整理，会同DE、AE、TE设定合理参数limit
3、 量产产品的CP/FT数据监控及分析，持续提升良率；进行SYL，SBL，PAT管控
4、 负责低良率NCR的分析处理；
任职要求：
1、 本科及以上学历，电子信息工程、集成电路、半导体物理等相关专业；
2、 3年以上相关工作经验，design house产品工程经验熟悉封装制程者优先；
3、 熟悉X-ray、De-cap、Cratering、EMMI等分析方法；
4、 熟悉JEDEC/AECQ标准，了解可靠性实验的原理以及适用的标准条件；
Product Engineer
工作地点:上海、杭州、深圳 | 岗位类别:研发 | 招聘人数:若干
1、 负责新产品导入的计划制定，验证实施，跟踪，组织协调各部门提供相应支持
2、 负责工程批数据收集与整理，会同DE、AE、TE设定合理参数limit
3、 量产产品的CP/FT数据监控及分析，持续提升良率；进行SYL，SBL，PAT管控
4、 负责低良率NCR的分析处理；
任职要求：
1、 本科及以上学历，电子信息工程、集成电路、半导体物理等相关专业；
2、 3年以上相关工作经验，design house产品工程经验熟悉封装制程者优先；
3、 熟悉X-ray、De-cap、Cratering、EMMI等分析方法；
4、 熟悉JEDEC/AECQ标准，了解可靠性实验的原理以及适用的标准条件；
2、 负责工程批数据收集与整理，会同DE、AE、TE设定合理参数limit
3、 量产产品的CP/FT数据监控及分析，持续提升良率；进行SYL，SBL，PAT管控
4、 负责低良率NCR的分析处理；
任职要求：
1、 本科及以上学历，电子信息工程、集成电路、半导体物理等相关专业；
2、 3年以上相关工作经验，design house产品工程经验熟悉封装制程者优先；
3、 熟悉X-ray、De-cap、Cratering、EMMI等分析方法；
4、 熟悉JEDEC/AECQ标准，了解可靠性实验的原理以及适用的标准条件；
Application Engineer
工作地点:上海、杭州、深圳 | 岗位类别:研发 | 招聘人数:若干
职责描述：
1、 挖掘客户需求，深入理解产品，协助规格定义。
2、 对公司开发的产品进行验证评估，完成设计验收。
3、 理解芯片开发流程，协助DE, TE, PE完成设计、测试、生产等支持工作。
4、 熟悉客户系统，可有效提供客户技术支持。
任职要求：
1、 本科及以上学历，电子、通讯、自动化、计算机、应用物理等相关专业；
2、 有半导体公司应用工程师工作经验，或兼顾软硬件嵌入式开发的经验；
3、 熟悉数模电、C语言，熟悉单片机或相关外设（如ADC、DAC、PWM、定时器、IO、EEPROM、Flash、中断）的相关参数和应用；
4、 熟悉模拟前端AFE，熟悉通讯接口（如I2C、SPI、1-wire、UART等），了解芯片工作模式；
1、 挖掘客户需求，深入理解产品，协助规格定义。
2、 对公司开发的产品进行验证评估，完成设计验收。
3、 理解芯片开发流程，协助DE, TE, PE完成设计、测试、生产等支持工作。
4、 熟悉客户系统，可有效提供客户技术支持。
任职要求：
1、 本科及以上学历，电子、通讯、自动化、计算机、应用物理等相关专业；
2、 有半导体公司应用工程师工作经验，或兼顾软硬件嵌入式开发的经验；
3、 熟悉数模电、C语言，熟悉单片机或相关外设（如ADC、DAC、PWM、定时器、IO、EEPROM、Flash、中断）的相关参数和应用；
4、 熟悉模拟前端AFE，熟悉通讯接口（如I2C、SPI、1-wire、UART等），了解芯片工作模式；
Application Engineer
工作地点:上海、杭州、深圳 | 岗位类别:研发 | 招聘人数:若干
职责描述：
1、 挖掘客户需求，深入理解产品，协助规格定义。
2、 对公司开发的产品进行验证评估，完成设计验收。
3、 理解芯片开发流程，协助DE, TE, PE完成设计、测试、生产等支持工作。
4、 熟悉客户系统，可有效提供客户技术支持。
任职要求：
1、 本科及以上学历，电子、通讯、自动化、计算机、应用物理等相关专业；
2、 有半导体公司应用工程师工作经验，或兼顾软硬件嵌入式开发的经验；
3、 熟悉数模电、C语言，熟悉单片机或相关外设（如ADC、DAC、PWM、定时器、IO、EEPROM、Flash、中断）的相关参数和应用；
4、 熟悉模拟前端AFE，熟悉通讯接口（如I2C、SPI、1-wire、UART等），了解芯片工作模式；
1、 挖掘客户需求，深入理解产品，协助规格定义。
2、 对公司开发的产品进行验证评估，完成设计验收。
3、 理解芯片开发流程，协助DE, TE, PE完成设计、测试、生产等支持工作。
4、 熟悉客户系统，可有效提供客户技术支持。
任职要求：
1、 本科及以上学历，电子、通讯、自动化、计算机、应用物理等相关专业；
2、 有半导体公司应用工程师工作经验，或兼顾软硬件嵌入式开发的经验；
3、 熟悉数模电、C语言，熟悉单片机或相关外设（如ADC、DAC、PWM、定时器、IO、EEPROM、Flash、中断）的相关参数和应用；
4、 熟悉模拟前端AFE，熟悉通讯接口（如I2C、SPI、1-wire、UART等），了解芯片工作模式；
Layout Engineer
工作地点:上海、杭州、深圳 | 岗位类别:研发 | 招聘人数:若干
职责描述：
1、 负责混合信号芯片顶层版图设计；
2、 负责版图物理验证；
3、 负责制定FIB方案；
4、 负责撰写tapeout文档，整理相关数据；
任职要求：
1、 本科及以上学历，电子信息、集成电路等半导体相关专业
2、 2年及以上相关工作经历；
3、 有量产经验优先；
4、 具有良好的中英文读写能力；
5、 工作积极主动，具有良好的学习能力，沟通能力和团队合作精神。
1、 负责混合信号芯片顶层版图设计；
2、 负责版图物理验证；
3、 负责制定FIB方案；
4、 负责撰写tapeout文档，整理相关数据；
任职要求：
1、 本科及以上学历，电子信息、集成电路等半导体相关专业
2、 2年及以上相关工作经历；
3、 有量产经验优先；
4、 具有良好的中英文读写能力；
5、 工作积极主动，具有良好的学习能力，沟通能力和团队合作精神。
Layout Engineer
工作地点:上海、杭州、深圳 | 岗位类别:研发 | 招聘人数:若干
职责描述：
1、 负责混合信号芯片顶层版图设计；
2、 负责版图物理验证；
3、 负责制定FIB方案；
4、 负责撰写tapeout文档，整理相关数据；
任职要求：
1、 本科及以上学历，电子信息、集成电路等半导体相关专业
2、 2年及以上相关工作经历；
3、 有量产经验优先；
4、 具有良好的中英文读写能力；
5、 工作积极主动，具有良好的学习能力，沟通能力和团队合作精神。
1、 负责混合信号芯片顶层版图设计；
2、 负责版图物理验证；
3、 负责制定FIB方案；
4、 负责撰写tapeout文档，整理相关数据；
任职要求：
1、 本科及以上学历，电子信息、集成电路等半导体相关专业
2、 2年及以上相关工作经历；
3、 有量产经验优先；
4、 具有良好的中英文读写能力；
5、 工作积极主动，具有良好的学习能力，沟通能力和团队合作精神。
产品工程师（上海）
工作地点:上海、杭州、深圳 | 岗位类别:研发 | 招聘人数:若干
职责描述：
1、 负责新产品导入的计划制定，验证实施，跟踪，组织协调各部门提供相应支持
2、 负责工程批数据收集与整理，会同DE、AE、TE设定合理参数limit
3、 量产产品的CP/FT数据监控及分析，持续提升良率；进行SYL，SBL，PAT管控
4、 负责低良率NCR的分析处理；
5、 负责ESD/LU/HTOL/Bhast等产品级别可靠性考核试验；
任职要求：
1、 说是及以上学历，电子信息工程、集成电路、半导体物理等相关专业
2、 熟悉X-ray、De-cap、Cratering、EMMI等分析方法；
3、 熟悉JEDEC/AECQ标准，了解可靠性实验的原理以及适用的标准条件
4、 有PCB制作经验；可根据原理图绘制并制作老化板
1、 负责新产品导入的计划制定，验证实施，跟踪，组织协调各部门提供相应支持
2、 负责工程批数据收集与整理，会同DE、AE、TE设定合理参数limit
3、 量产产品的CP/FT数据监控及分析，持续提升良率；进行SYL，SBL，PAT管控
4、 负责低良率NCR的分析处理；
5、 负责ESD/LU/HTOL/Bhast等产品级别可靠性考核试验；
任职要求：
1、 说是及以上学历，电子信息工程、集成电路、半导体物理等相关专业
2、 熟悉X-ray、De-cap、Cratering、EMMI等分析方法；
3、 熟悉JEDEC/AECQ标准，了解可靠性实验的原理以及适用的标准条件
4、 有PCB制作经验；可根据原理图绘制并制作老化板
产品工程师（上海）
工作地点:上海、杭州、深圳 | 岗位类别:研发 | 招聘人数:若干
职责描述：
1、 负责新产品导入的计划制定，验证实施，跟踪，组织协调各部门提供相应支持
2、 负责工程批数据收集与整理，会同DE、AE、TE设定合理参数limit
3、 量产产品的CP/FT数据监控及分析，持续提升良率；进行SYL，SBL，PAT管控
4、 负责低良率NCR的分析处理；
5、 负责ESD/LU/HTOL/Bhast等产品级别可靠性考核试验；
任职要求：
1、 说是及以上学历，电子信息工程、集成电路、半导体物理等相关专业
2、 熟悉X-ray、De-cap、Cratering、EMMI等分析方法；
3、 熟悉JEDEC/AECQ标准，了解可靠性实验的原理以及适用的标准条件
4、 有PCB制作经验；可根据原理图绘制并制作老化板
1、 负责新产品导入的计划制定，验证实施，跟踪，组织协调各部门提供相应支持
2、 负责工程批数据收集与整理，会同DE、AE、TE设定合理参数limit
3、 量产产品的CP/FT数据监控及分析，持续提升良率；进行SYL，SBL，PAT管控
4、 负责低良率NCR的分析处理；
5、 负责ESD/LU/HTOL/Bhast等产品级别可靠性考核试验；
任职要求：
1、 说是及以上学历，电子信息工程、集成电路、半导体物理等相关专业
2、 熟悉X-ray、De-cap、Cratering、EMMI等分析方法；
3、 熟悉JEDEC/AECQ标准，了解可靠性实验的原理以及适用的标准条件
4、 有PCB制作经验；可根据原理图绘制并制作老化板
应用工程师（上海）
工作地点:上海、杭州、深圳 | 岗位类别:研发 | 招聘人数:若干
职责描述：
1、 挖掘客户需求，深入理解产品，协助规格定义。
2、 对公司开发的产品进行验证评估，完成设计验收。
3、 理解芯片开发流程，协助DE, TE, PE完成设计、测试、生产等支持工作。
4、 熟悉客户系统，可有效提供客户技术支持。
任职要求：
1、 硕士及以上学历，电子、通讯、自动化、计算机、应用物理等相关专业
2、 熟悉数模电、C语言，熟悉单片机或相关外设（如ADC、DAC、PWM、定时器、IO、EEPROM、Flash、中断）的相关参数和应用；
3、 熟悉模拟前端AFE，熟悉通讯接口（如I2C、SPI、1-wire、UART等），了解芯片工作模式；
4、 熟悉芯片电气特性参数的意义和测试方法；
1、 挖掘客户需求，深入理解产品，协助规格定义。
2、 对公司开发的产品进行验证评估，完成设计验收。
3、 理解芯片开发流程，协助DE, TE, PE完成设计、测试、生产等支持工作。
4、 熟悉客户系统，可有效提供客户技术支持。
任职要求：
1、 硕士及以上学历，电子、通讯、自动化、计算机、应用物理等相关专业
2、 熟悉数模电、C语言，熟悉单片机或相关外设（如ADC、DAC、PWM、定时器、IO、EEPROM、Flash、中断）的相关参数和应用；
3、 熟悉模拟前端AFE，熟悉通讯接口（如I2C、SPI、1-wire、UART等），了解芯片工作模式；
4、 熟悉芯片电气特性参数的意义和测试方法；
应用工程师（上海）
工作地点:上海、杭州、深圳 | 岗位类别:研发 | 招聘人数:若干
职责描述：
1、 挖掘客户需求，深入理解产品，协助规格定义。
2、 对公司开发的产品进行验证评估，完成设计验收。
3、 理解芯片开发流程，协助DE, TE, PE完成设计、测试、生产等支持工作。
4、 熟悉客户系统，可有效提供客户技术支持。
任职要求：
1、 硕士及以上学历，电子、通讯、自动化、计算机、应用物理等相关专业
2、 熟悉数模电、C语言，熟悉单片机或相关外设（如ADC、DAC、PWM、定时器、IO、EEPROM、Flash、中断）的相关参数和应用；
3、 熟悉模拟前端AFE，熟悉通讯接口（如I2C、SPI、1-wire、UART等），了解芯片工作模式；
4、 熟悉芯片电气特性参数的意义和测试方法；
1、 挖掘客户需求，深入理解产品，协助规格定义。
2、 对公司开发的产品进行验证评估，完成设计验收。
3、 理解芯片开发流程，协助DE, TE, PE完成设计、测试、生产等支持工作。
4、 熟悉客户系统，可有效提供客户技术支持。
任职要求：
1、 硕士及以上学历，电子、通讯、自动化、计算机、应用物理等相关专业
2、 熟悉数模电、C语言，熟悉单片机或相关外设（如ADC、DAC、PWM、定时器、IO、EEPROM、Flash、中断）的相关参数和应用；
3、 熟悉模拟前端AFE，熟悉通讯接口（如I2C、SPI、1-wire、UART等），了解芯片工作模式；
4、 熟悉芯片电气特性参数的意义和测试方法；
数字电路设计工程师（上海）
工作地点:上海、杭州、深圳 | 岗位类别:研发 | 招聘人数:若干
职责描述：
1、责RTL编写，综合和时序分析；
2、熟悉DFT (scan chain)相关原理和设计；
3、负责前端仿真和后端仿真；
4、和模拟电路部门协同工作，参与芯片架构设计；
5、支持测试部门，帮助芯片级调试和失效分析；
任职要求：
1、硕士及以上学历，集成电路、微电子、电子信息、物理学、材料学等相关专业
2、熟练使用Verilog HDL，VCS，DC_SHELL，C
3、积极上进，学习能力强
1、责RTL编写，综合和时序分析；
2、熟悉DFT (scan chain)相关原理和设计；
3、负责前端仿真和后端仿真；
4、和模拟电路部门协同工作，参与芯片架构设计；
5、支持测试部门，帮助芯片级调试和失效分析；
任职要求：
1、硕士及以上学历，集成电路、微电子、电子信息、物理学、材料学等相关专业
2、熟练使用Verilog HDL，VCS，DC_SHELL，C
3、积极上进，学习能力强
数字电路设计工程师（上海）
工作地点:上海、杭州、深圳 | 岗位类别:研发 | 招聘人数:若干
职责描述：
1、责RTL编写，综合和时序分析；
2、熟悉DFT (scan chain)相关原理和设计；
3、负责前端仿真和后端仿真；
4、和模拟电路部门协同工作，参与芯片架构设计；
5、支持测试部门，帮助芯片级调试和失效分析；
任职要求：
1、硕士及以上学历，集成电路、微电子、电子信息、物理学、材料学等相关专业
2、熟练使用Verilog HDL，VCS，DC_SHELL，C
3、积极上进，学习能力强
1、责RTL编写，综合和时序分析；
2、熟悉DFT (scan chain)相关原理和设计；
3、负责前端仿真和后端仿真；
4、和模拟电路部门协同工作，参与芯片架构设计；
5、支持测试部门，帮助芯片级调试和失效分析；
任职要求：
1、硕士及以上学历，集成电路、微电子、电子信息、物理学、材料学等相关专业
2、熟练使用Verilog HDL，VCS，DC_SHELL，C
3、积极上进，学习能力强
模拟电路设计工程师（上海）
工作地点:上海、杭州、深圳 | 岗位类别:研发 | 招聘人数:若干
职责描述：
1、负责高性能模拟和混合信号电路的设计和仿真验证；
2、参加电路设计文档制定，晶体管级设计，版图指导；
3、协助版图设计工程师完成关键电路版图的布局布线设计工作；
4、制定相应模块的测试方法、测试规格，协助应用工程师完成验证工作；
任职要求：
1、硕士及以上学历，集成电路设计、微电子等相关专业
2、精通基本模拟电路的原理，设计技巧及关键参数；
3、熟悉模拟集成电路设计，熟悉版图与工艺；
4、具有较强的分析和解决问题的能力；
模拟电路设计工程师（上海）
工作地点:上海、杭州、深圳 | 岗位类别:研发 | 招聘人数:若干
职责描述：
1、负责高性能模拟和混合信号电路的设计和仿真验证；
2、参加电路设计文档制定，晶体管级设计，版图指导；
3、协助版图设计工程师完成关键电路版图的布局布线设计工作；
4、制定相应模块的测试方法、测试规格，协助应用工程师完成验证工作；
任职要求：
1、硕士及以上学历，集成电路设计、微电子等相关专业
2、精通基本模拟电路的原理，设计技巧及关键参数；
3、熟悉模拟集成电路设计，熟悉版图与工艺；
4、具有较强的分析和解决问题的能力；
Digital Circuit Design Engineer
工作地点:上海、杭州、深圳 | 岗位类别:研发 | 招聘人数:若干
职责描述：
1、责RTL编写，综合和时序分析；
2、熟悉DFT (scan chain)相关原理和设计；
3、负责前端仿真和后端仿真；
4、和模拟电路部门协同工作，参与芯片架构设计；
5、支持测试部门，帮助芯片级调试和失效分析；
6、定义和设计模块结构并编写design spec及test plan；
7、使用verilog编写rtl级代码，并完成仿真验证；
8、搭建FPGA测试平台进行芯片级测试验证。
任职要求：
1、硕士及以上学历，集成电路、微电子、电子信息、物理学、材料学等相关专业；
2、3年以上相关工作经验；
3、熟练使用Verilog HDL，VCS，DC_SHELL，C；
4、积极上进，学习能力强。
1、责RTL编写，综合和时序分析；
2、熟悉DFT (scan chain)相关原理和设计；
3、负责前端仿真和后端仿真；
4、和模拟电路部门协同工作，参与芯片架构设计；
5、支持测试部门，帮助芯片级调试和失效分析；
6、定义和设计模块结构并编写design spec及test plan；
7、使用verilog编写rtl级代码，并完成仿真验证；
8、搭建FPGA测试平台进行芯片级测试验证。
任职要求：
1、硕士及以上学历，集成电路、微电子、电子信息、物理学、材料学等相关专业；
2、3年以上相关工作经验；
3、熟练使用Verilog HDL，VCS，DC_SHELL，C；
4、积极上进，学习能力强。
Digital Circuit Design Engineer
工作地点:上海、杭州、深圳 | 岗位类别:研发 | 招聘人数:若干
职责描述：
1、责RTL编写，综合和时序分析；
2、熟悉DFT (scan chain)相关原理和设计；
3、负责前端仿真和后端仿真；
4、和模拟电路部门协同工作，参与芯片架构设计；
5、支持测试部门，帮助芯片级调试和失效分析；
6、定义和设计模块结构并编写design spec及test plan；
7、使用verilog编写rtl级代码，并完成仿真验证；
8、搭建FPGA测试平台进行芯片级测试验证。
任职要求：
1、硕士及以上学历，集成电路、微电子、电子信息、物理学、材料学等相关专业；
2、3年以上相关工作经验；
3、熟练使用Verilog HDL，VCS，DC_SHELL，C；
4、积极上进，学习能力强。
1、责RTL编写，综合和时序分析；
2、熟悉DFT (scan chain)相关原理和设计；
3、负责前端仿真和后端仿真；
4、和模拟电路部门协同工作，参与芯片架构设计；
5、支持测试部门，帮助芯片级调试和失效分析；
6、定义和设计模块结构并编写design spec及test plan；
7、使用verilog编写rtl级代码，并完成仿真验证；
8、搭建FPGA测试平台进行芯片级测试验证。
任职要求：
1、硕士及以上学历，集成电路、微电子、电子信息、物理学、材料学等相关专业；
2、3年以上相关工作经验；
3、熟练使用Verilog HDL，VCS，DC_SHELL，C；
4、积极上进，学习能力强。
Analog Circuit Design Engineer
工作地点:上海、杭州、深圳 | 岗位类别:研发 | 招聘人数:若干
工作职责：
1、负责高性能模拟和混合信号电路的设计和仿真验证；
2、参加电路设计文档制定，晶体管级设计，版图指导；
3、协助版图设计工程师完成关键电路版图的布局布线设计工作；
4、制定相应模块的测试方法、测试规格，协助应用工程师完成验证工作；
任职要求：
1、 硕士及以上学历，集成电路设计、微电子等相关专业；
2、 3年以上相关领域的工作经验；
3、 精通基本模拟电路的原理，设计技巧及关键参数；
4、 熟悉模拟集成电路设计，熟悉版图与工艺；
5、 熟练使用cadence等设计工具；
6、 具有较强的分析和解决问题的能力；
7、 具有良好的沟通能力、协调能力以及团队合作意识。
1、负责高性能模拟和混合信号电路的设计和仿真验证；
2、参加电路设计文档制定，晶体管级设计，版图指导；
3、协助版图设计工程师完成关键电路版图的布局布线设计工作；
4、制定相应模块的测试方法、测试规格，协助应用工程师完成验证工作；
任职要求：
1、 硕士及以上学历，集成电路设计、微电子等相关专业；
2、 3年以上相关领域的工作经验；
3、 精通基本模拟电路的原理，设计技巧及关键参数；
4、 熟悉模拟集成电路设计，熟悉版图与工艺；
5、 熟练使用cadence等设计工具；
6、 具有较强的分析和解决问题的能力；
7、 具有良好的沟通能力、协调能力以及团队合作意识。
Analog Circuit Design Engineer
工作地点:上海、杭州、深圳 | 岗位类别:研发 | 招聘人数:若干
工作职责：
1、负责高性能模拟和混合信号电路的设计和仿真验证；
2、参加电路设计文档制定，晶体管级设计，版图指导；
3、协助版图设计工程师完成关键电路版图的布局布线设计工作；
4、制定相应模块的测试方法、测试规格，协助应用工程师完成验证工作；
任职要求：
1、 硕士及以上学历，集成电路设计、微电子等相关专业；
2、 3年以上相关领域的工作经验；
3、 精通基本模拟电路的原理，设计技巧及关键参数；
4、 熟悉模拟集成电路设计，熟悉版图与工艺；
5、 熟练使用cadence等设计工具；
6、 具有较强的分析和解决问题的能力；
7、 具有良好的沟通能力、协调能力以及团队合作意识。
1、负责高性能模拟和混合信号电路的设计和仿真验证；
2、参加电路设计文档制定，晶体管级设计，版图指导；
3、协助版图设计工程师完成关键电路版图的布局布线设计工作；
4、制定相应模块的测试方法、测试规格，协助应用工程师完成验证工作；
任职要求：
1、 硕士及以上学历，集成电路设计、微电子等相关专业；
2、 3年以上相关领域的工作经验；
3、 精通基本模拟电路的原理，设计技巧及关键参数；
4、 熟悉模拟集成电路设计，熟悉版图与工艺；
5、 熟练使用cadence等设计工具；
6、 具有较强的分析和解决问题的能力；
7、 具有良好的沟通能力、协调能力以及团队合作意识。
模拟设计工程师
工作地点:上海、杭州、深圳 | 岗位类别:技术 | 招聘人数:若干 | 2021-09-16
工作经验和能力要求:
职责描述：
1、参与产品定义和芯片架构设计
2、RTL Coding, 逻辑功能仿真验证，前端综合，形式验证
3、编写设计和测试文档，实现测试向量并协助测试工程师导入量产程序
4、搭建FPGA平台并配合应用工程师完成芯片的系统级验
任职要求：
电路与系统，微电子，计算机电子类等相关专业，硕士及以上学历
职责描述：
1、参与产品定义和芯片架构设计
2、RTL Coding, 逻辑功能仿真验证，前端综合，形式验证
3、编写设计和测试文档，实现测试向量并协助测试工程师导入量产程序
4、搭建FPGA平台并配合应用工程师完成芯片的系统级验
任职要求：
电路与系统，微电子，计算机电子类等相关专业，硕士及以上学历
模拟设计工程师
工作地点:上海、杭州、深圳 | 岗位类别:技术 | 招聘人数:若干 | 2021-09-16
工作经验和能力要求:
职责描述：
1、参与产品定义和芯片架构设计
2、RTL Coding, 逻辑功能仿真验证，前端综合，形式验证
3、编写设计和测试文档，实现测试向量并协助测试工程师导入量产程序
4、搭建FPGA平台并配合应用工程师完成芯片的系统级验
任职要求：
电路与系统，微电子，计算机电子类等相关专业，硕士及以上学历
职责描述：
1、参与产品定义和芯片架构设计
2、RTL Coding, 逻辑功能仿真验证，前端综合，形式验证
3、编写设计和测试文档，实现测试向量并协助测试工程师导入量产程序
4、搭建FPGA平台并配合应用工程师完成芯片的系统级验
任职要求：
电路与系统，微电子，计算机电子类等相关专业，硕士及以上学历
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